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封裝

反向重復峰值電壓VRRM (V)

正向平均電流IF（AV )@TC (V) (A)

浪涌電流IFSMt=8.3msTj=45℃ (A)

正向壓降VF@IFTj=125℃ （V）

正向壓降VF@IFTj=125℃ （A）

絕緣耐壓

結-殼熱阻Rth(j-c) (℃/W)

型號 規格書 反向重復峰值電壓VRRM (V) 正向平均電流IF(AV) d=0.5 Tc=125℃（A） 浪涌電流IFSMt=8.3ms Tj=45℃ (A) 正向壓降 VF@IF Tj=125℃ (V) 正向壓降 VF@IF Tj=125℃ (A) 結-殼熱阻 Rth(j-c)per chip (℃/W) 絕緣耐壓 Visol （V） 封裝 產品狀態

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